电镀工艺的一些说明

2021-03-19 15:11:34 447

  电镀需要提供低压大电流电源、待镀零件的电解装置。溶液的成分因层而异,但它们都含有一种提供金属离子的主盐、一种能使主盐中的金属离子络合形成络合物的络合剂、一种用于稳定溶液pH值的缓冲液、特殊添加剂。该过程是在外加电场作用下,通过反应,将镀液中的金属离子还原为金属原子,并将金属沉积的过程。

  在镀槽中,溶液由含有金属镀层化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂的水溶液组成。金属离子通电后,在电位差的作用下形成镀层。以保持待镀金属离子的浓度。在某些情况下,例如镀铬,它只起到传递电子和传导电流的作用。

  电解液中铬离子的浓度需要通过定期向镀液中添加铬化合物来保持。整个过程中,成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出杂质、功率波形等都会影响镀层质量,需要及时控制。

  电镀是在一定的金属溶液中通入直流电,使金属离子有序地沉积在表面的过程。化学镀是在一定的溶液中,通过自催化氧化还原反应在工件表面沉积金属。整个过程没有通电,如化学镀镍、化学镀铜、厚镍、铬冲洗等主要工序,然后清洗烘烤——挂检包装。