电镀过程中有哪些环节需要控制

　　电镀需要向电镀槽提供相应电源和由电镀液、待镀零件组成的电解装置。镀液的组成因镀层的不同而不同，但它们都含有提供金属离子的主盐、能使主盐中的金属离子复合形成络合物的络合剂，用于稳定溶液pH值的缓冲剂等。

　　该过程是在外加电场作用下，通过反应将镀液中的金属离子还原为金属原子，进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶的金属电沉积过程。

　　在电镀槽中，镀液由含有金属电镀化合物、缓冲剂、pH调节剂等一些水溶液组成。通电后，镀液中的金属离子在电位差的作用下移动，形成镀层。以保持镀金属离子的浓度。

　　在电镀过程中，温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、沉淀杂质等都会影响这些层面质量，需要及时控制。